2023.07.31 会社の取り組み

経営：「シリコンバレープログラム」に参加します

芝原工業は、2023年8月に浜松いわた信用金庫が主催する「FUSE シリコンバレーわがまち基金プログラム」に参加いたします。
このプログラムは新事業展開を目ざす中小企業やスタートアップをシリコンバレーに派遣し、グローバル時代における経営的視点や思考、アイディアの創出方法を学び、グローバルに展開する企業家を支援・育成することを目的としています。派遣企業の選出においては、応募を行った企業の中から事業の新規性や優位性、社会的インパクトや今後のグローバル展開の将来性などを鑑み、8社が選出され、今回芝原工業も採択を受けることとなりました。
 
◆シリコンバレー現地プログラム概要
日　程：8月13日㈰ ～ 8月19日㈯（5泊7日）
訪問先：Stanford University US-Asia Technology Management Center、
    Stanford University Medicine、日系ベンチャーキャピタル、
    日系企業、サンフランシスコ市街地等
（他、別日程にて国内事前研修プログラム及びプログラム報告会を実施）
 
また現地プログラムに先立ちまして、国内事前研修プログラムとして行われた採択企業8社による事業紹介および決意表明における弊社発表の様子が7/12㈬の中日新聞に掲載されました。

このプログラムへの参加は、最先端工業地域であるシリコンバレーを体感し、第一線の経営やデザインシンキングを学ぶ貴重な経験になることと確信しています。
現地での経験や学びを今後の経営や新規開発等に活かせるよう、このチャンスを存分に生かしてまいりたいと考えています。
 
◆プレスリリース：わがまち基金（日本財団・信金中央金庫）の支援による「FUSE シリコンバレーわがまち基金プログラム」採択者発表およびプログラムスケジュールについて
https://hamamatsu-iwata.jp/business/sogyo/fusehamamatsu/news/docs/wagamachipress.pdf